用途：10kV可剝(bō)除外半導體層(céng)剝(bō)除

操作：操作簡(jiǎn)單(dān)，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

刀刃可調(diào)整深度最大2mm，調(diào)整的旋鈕刻畫爲0-0.9mm，每個(gè)刻畫進刀深度爲0.1mm

刀刃可随時在前進過(guò)程中調(diào)節深度

适用電(diàn)纜直徑(jìng)：16-41mm

刀刃最低硬度：52HRC

刀刃可更換